電子OEM加工包括了很多環(huán)節(jié)，比如PCB制板、元器件采購、SMT貼片加工、DIP插件加工、測試組裝、三防等工藝，在這么多生產(chǎn)環(huán)節(jié)中有時會出現(xiàn)一些不良現(xiàn)象也可以理解，重要的是及時解決并做好預防措施。下面廣州電子OEM加工廠佩特精密給大家簡單介紹一下在波峰焊中常見的出現(xiàn)連錫的原因和解決方法。

常見出現(xiàn)原因:

1、助焊劑活性不夠；

2、助焊劑的潤濕性不夠；

3、助焊劑涂布的量太少；

4、助焊劑涂布的不均勻；

5、PCB區(qū)域性涂不上助焊劑；

6、線路板區(qū)域性沒有沾錫；

7、部分焊盤或焊腳氧化嚴重；

8、線路板布線不合理(元零件分布不合理) ；

9、走板方向不對；

10、錫含量不夠，或銅超標；

11、發(fā)泡管堵塞、發(fā)泡不均勻，進而造成了助焊劑在線路板上涂布不均勻；

12、風刀設置不合理(助焊劑未吹勻) ；

13、走板速度和預熱配合不好；

14、手浸錫時操作方法不當；

15、鏈條傾角不合理；

16、波峰不平。

解決方法：

1、在進行PCB設計的時候就需要按照規(guī)范來進行設計，兩個端頭Chip的長軸與焊接方向垂直，SOT、SOP的長軸應與焊接方向平行，將SOP后個引腳的焊盤加寬等；

2、電子OEM加工廠在生產(chǎn)加工時插件元器件引腳應根據(jù)PCB的孔距及裝配要求進行成形，比如說采用短插次焊工藝，焊接面元件引腳露出印制板表面0.8~ 3mm ，插裝時要求元件體端正；

3、根據(jù)PCB尺寸、是否多層板、元器件多少、有貼裝元器件等設置預熱溫度；

4、錫波溫度為250+5°C ,焊接時間3~5s。溫度略低時，傳送帶速度應調(diào)慢些；

5、更換助焊劑。

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