貼片加工對(duì)于生產(chǎn)工藝的要求是比較高的，但是在生產(chǎn)加工中偶爾出現(xiàn)加工不良現(xiàn)象也是不能完全避免的，焊接裂縫就是其中一種。下面廣州貼片加工廠佩特精密給大家簡(jiǎn)單介紹一些常見的在SMT貼片加工生產(chǎn)過程中出現(xiàn)焊接裂縫的原因。

1、PCB的焊盤和元器件的焊接面浸潤(rùn)程度沒有達(dá)到SMT加工的要求。

2、助焊膏沒有按要求達(dá)到貼片加工所需要的標(biāo)準(zhǔn)。

3、焊接和電極的各種元件材料的熱膨脹系數(shù)不對(duì)稱，點(diǎn)焊在凝結(jié)的時(shí)候狀態(tài)不穩(wěn)定。

4、貼片加工中回流焊的溫度曲線設(shè)置沒有使得助焊膏中的有機(jī)化學(xué)物質(zhì)和水分在進(jìn)入回流區(qū)之前揮發(fā)。

5、SMT貼片加工中無(wú)鉛工藝的焊接難度通常是高于有鉛工藝的，主要難點(diǎn)是在溫度、界面張力大、粘性大等方面，界面張力的提升會(huì)導(dǎo)致焊膏中的汽體更難排出，從而增加出現(xiàn)裂縫的幾率。

6、無(wú)鉛工藝的焊接溫度大多會(huì)比有鉛更高，在制冷環(huán)節(jié)焊點(diǎn)的溫差會(huì)比較大，較高的溫差也會(huì)對(duì)焊點(diǎn)質(zhì)量產(chǎn)生一定的影響。

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