SMT貼片加工中元器件兩端的焊膏融化時(shí)間和表面張力可能存在差異，這可能導(dǎo)致焊膏在印刷不良、貼偏或元器件焊端大小不同的情況下，其中一端被拉起。

此外，焊盤設(shè)計(jì)的合適長度范圍對(duì)于避免立碑現(xiàn)象也很重要。如果焊盤外伸長度過短或過長，都可能導(dǎo)致立碑現(xiàn)象的產(chǎn)生。

此外，焊膏的涂刷厚度、錫膏成分及其印刷參數(shù)也是影響立碑現(xiàn)象的重要因素。如果溫度曲線設(shè)置不當(dāng)，特別是在焊點(diǎn)開始熔化的時(shí)刻，熔點(diǎn)附近的升溫速率過快，可能加劇立碑現(xiàn)象。

另外，元器件的一個(gè)焊端氧化或被污染、無法濕潤，或者焊盤被污染、有絲印、阻焊油墨、黏附有異物、被氧化等情況也可能導(dǎo)致SMT貼片加工出現(xiàn)立碑現(xiàn)象。

為了解決立碑現(xiàn)象，可以采取以下措施：

1. 合理設(shè)計(jì)焊盤，使其外伸尺寸合理、避免伸出長度構(gòu)成的焊盤外緣濕潤角大于45°；

2. 選用活性較高的錫膏，改善錫膏印刷參數(shù)、特別是模板的窗口尺寸；

3. 調(diào)節(jié)貼片機(jī)參數(shù)以使元器件均勻浸入錫膏中、防止因時(shí)間差導(dǎo)致兩邊潤濕力不均勻；

4. 根據(jù)每種產(chǎn)品調(diào)節(jié)溫度曲線、確保錫膏充分熔化、對(duì)PCB元器件其熱應(yīng)力最小、各種焊接缺陷最低或無。

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