SMT貼片加工的基本工藝環(huán)節(jié)簡(jiǎn)述
SMT產(chǎn)品的制造過(guò)程就是貼片加工，電子加工廠(chǎng)在進(jìn)行SMT貼片加工時(shí)需要注意許多細(xì)節(jié)，只有處理好這些細(xì)節(jié)才能生產(chǎn)出優(yōu)質(zhì)的SMT產(chǎn)品。SMT的基本工藝流程包括錫膏印刷（或點(diǎn)膠）、貼裝（固化）、SPI、回流焊接、清洗、檢測(cè)和返修。接下來(lái)，我將詳細(xì)解釋每個(gè)步驟：
1、錫膏印刷：這個(gè)步驟的作用是將焊膏或貼片膠涂抹到PCB的焊盤(pán)上，為接下來(lái)的元器件焊接做準(zhǔn)備。這個(gè)步驟使用的設(shè)備是錫膏印刷機(jī)，通常位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)的起始端。
2、點(diǎn)膠：點(diǎn)膠是將膠水滴到PCB板的指定位置上，主要是為了將元器件牢固地固定在PCB板上。這個(gè)步驟使用的設(shè)備是點(diǎn)膠機(jī)，它通常位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)的最前端或者檢測(cè)設(shè)備的后端。
3、貼裝：這個(gè)步驟的目標(biāo)是將表面組裝元器件精確地安裝到PCB的指定位置上。進(jìn)行這個(gè)步驟的設(shè)備是貼片機(jī)，它通常位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)中錫膏印刷機(jī)的后面。
4、固化：固化的作用是通過(guò)加熱使貼片膠融化，從而讓表面組裝元器件與PCB板緊密地粘合在一起。這個(gè)步驟使用的設(shè)備是固化爐，它通常位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)中貼片機(jī)的后面。
5、SPI：SPI主要用于錫膏印刷之后，對(duì)焊錫印刷的質(zhì)量進(jìn)行檢查以及對(duì)印刷工藝進(jìn)行驗(yàn)證和控制。
6、回流焊接：回流焊接的作用是通過(guò)加熱使焊膏融化，讓表面組裝元器件與PCB板緊密地粘合在一起。進(jìn)行這個(gè)步驟的設(shè)備是回流焊爐，它通常位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)中貼片機(jī)的后面。
7、清洗：清洗的主要目的是去除組裝好的PCB板上的對(duì)人體有害的焊接殘留物，如助焊劑等。進(jìn)行清洗的設(shè)備是清洗機(jī)，它的位置可以根據(jù)需要靈活配置，可以在生產(chǎn)線(xiàn)上，也可以不在生產(chǎn)線(xiàn)上。
8、檢測(cè)：檢測(cè)的作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢查?？梢允褂玫脑O(shè)備包括放大鏡、顯微鏡、在線(xiàn)測(cè)試儀（ICT）、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀（AOI）、X光檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。這些設(shè)備可以根據(jù)檢測(cè)需求配置在生產(chǎn)線(xiàn)上的適當(dāng)位置。
9、返修：返修的主要任務(wù)是對(duì)檢測(cè)中發(fā)現(xiàn)問(wèn)題的PCB板進(jìn)行修復(fù)。進(jìn)行返修的工具包括烙鐵、返修工作站等。這些工具可以在生產(chǎn)線(xiàn)上的任何位置進(jìn)行設(shè)置。